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科技新闻网站The Information报导，根据多名直接参与苹果及供应商产品工作的消息人士透露，未来两年，苹果计画大幅扩展智慧手机产品线，在2027年秋季前可能推出至少七款新的旗舰机型，包括首款折叠iPhone与20周年纪念版。
报导说，苹果将尝试近年来最大胆的一波设计变革。其中最引人注目的，将是在2026年秋季推出首款折叠偶机iPhone Fold，名称为暂定。多位参与计画的人士表示，折叠iPhone在展开后宽度大于高度，外观类似一台小型iPad。
在折叠状态下，iPhone Fold的外萤幕约5.3寸，展开后为7.7寸，而自拍镜头与光线、距离等感测器将位于左上角，与iPhone 18 Pro类似。
折叠萤幕的材料来自康宁与德国肖特（Schott）等特殊玻璃供应商。 中国蓝思科技、伯恩光学等供应商则负责可折叠萤幕的不同部分。相关人士透露，目前生产良率偏低，但在这个开发阶段属正常现象。鸿海目前在深圳观澜厂进行领先试产。
接着在2027年秋季，苹果计画推出一款iPhone 20周年纪念版。四名相关人士透露，20周年纪念版将在正反面与四边都采曲面玻璃设计，消除传统黑色边框，藉此扩大萤幕面积，并且消除传统黑色边框。这支手机没有完整的金属框架，只有在手机边缘保留一条细细的金属带环绕，作为按钮所在的位置。
此外，20周年纪念版的自拍镜头是在萤幕下方，使其成为首款真正「全曲面萤幕、无任何挖孔设计」的 iPhone。
苹果发言人拒绝针对上述报导置评。
其他研拟推出的手机产品如下：
iPhone 17e（名字暂定）
2026年春季推出，是平价入门款iPhone 16e的小幅升级版，改采玻璃背盖，能支援无线充电，并且搭载苹果最新自研数据机晶片C1X。
iPhone 18 Pro和Pro Max
2026年秋季推出，外观设计将与iPhone 17 Pro系列相近，但Face ID感测器改为放置于萤幕底部，元件来自加拿大公司OTI Lumionics， 藉此消除自2022年以来位于萤幕顶部的黑色椭圆区块。自拍镜头则会移至萤幕左上角。
此外，苹果计画在这两款新机导入台积电新的「WL-MCM」封装技术，这种晶圆级多晶片模组封装技术让记忆体晶片更靠近核心处理器，有望支援更快速回应的进阶AI功能，减少对云端伺服器的依赖。
iPhone 18、iPhone 18e、iPhone Air 2
将在2027年春季推出。iPhone 18将是苹果首次于春季发表的新一代基本款iPhone，而且率先尝试在印度班加罗尔的鸿海工厂首先进行量产，再复制到中国大陆，以降低对中国制造的依赖。苹果同时也会发表新一代平价款iPhone 18e、以及最薄的高阶产品线iPhone Air第二代。
苹果传出未来两年计画大幅扩展智慧手机产品线，推出至少七款新的旗舰机型。图为iPhone 17。(路透)
苹果传出未来两年计划大幅扩展智慧手机产品线，推出至少七款新的旗舰机型。(路透)
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